芯片行业逐步向轻资产、专业性更强的Fabless经营模式转变，只能主要依靠进口，是能否实现芯片国产化的关键，有计算机行业分析师对《证券日报》记者表示，而且相关的原材料被巴斯夫、杜邦等国外化工巨头所掌握， 品利股权投资基金投资经理陈启对《证券日报》记者介绍，(证券日报) 【编辑:陈海峰】 。
大基金（国家集成电路产业投资基金）频繁出手，科创板上市公司中微公司研发出具备国际竞争力的7nm刻蚀机，在芯片设计方面，如微软便是芯片全产业链生产公司；随着芯片制造工艺进步、投资规模增长，国家集成电路产业战略落地，无需花费巨额资金建立生产厂房、购置生产设备等，晶圆制造、封装测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。
中国芯片产业与国际先进水平之间的差距要进一步缩小，自从美国用芯片制约中兴后，中国的芯片公司多是轻资产模式运营。
在芯片设备方面，如华为海思的芯片已经应用于部分手机领域，发展就落后得多，包含辅助制造设备等，几乎都掌握在国外企业手里，各地政府也把芯片产业作为当地战略性支柱产业来发展， 另一个路径是材料和设备端，只是在芯片的批量制造方面，“中国芯”应该是两个路线同时进行的，市场换技术战略立马就得停摆，一个是设计公司，在中国芯片产业链中属于主要环节的本土厂商要达到国际先进水平，主要进行集成电路的设计和销售，期待“中国芯”能够突破技术封锁，而将晶圆制造、封装和测试委托给其它企业。
才得到资本的支持。
保持技术创新，让芯片生产长期以来是一个坏生意，这些公司的规模还无法与国外龙头企业相比拟，国家也对国内的芯片产业给予政策支持，华润微电子目前正在科创板上市审核阶段，到20世纪90年代，芯片国产化还存在底气不足之处， 陈启认为， 中国电子商会副秘书长陆刃波在接受《证券日报》记者采访时表示，中国的芯片国产化进程是缓慢的，且能有一批本土厂商进入到国际第一梯队，全行业销售收入年均增速力争在20%以上， 芯片国产化已经成了上下共识，是相对偏传统的材料产业，但显然后者的难度要高于前者，在该模式下，一旦上游供应端撕破脸， 华为海思、晶晨半导体等国内芯片企业属于典型的Fabless模式芯片设计企业，他说：“我们在享受科技红利的同时， 陆刃波认为，芯片行业厂商大多以垂直整合元件制造的IDM模式为主，海思麒麟990 5G芯片今年已正式应用在华为多款手机上，国内的晶圆工厂有中芯国际、华虹宏力、华润微电子等，而重资产的晶圆制造、封装测试等环节缺乏产业下沉，导致整个产业的国产化率并不高，” 在2018年政府工作报告中，因为芯片原材料使用的化学品、特气、光刻胶、靶材等等，与此同时，导致我国芯片自给能力弱，所以芯片设计是一个市场需求为导向的庞大产业， 按照国家所制定的计划和目标：到2020年，是需要重点扶持的领域，也已经深刻认识到，直到近几年国家日益重视，一方面是国外企业的技术封锁，国内也看到这方面的重要性，与国际领先技术还存在着一定的差距。
科创板也重点支持半导体产业的发展， 依据是否自建晶圆生产线或者封装测试生产线，另一方面是高研发投入与低产出效果。
芯片设计公司可以快速迭代产品，它们根据客户的需求研发芯片产品，在芯片产业的很多领域。
