华为发布5G“天罡”“巴龙5000”芯片 5G折叠屏手机2月发布

　　当日，华为面向全球正式发布5G多模终端芯片——巴龙5000(Balong 5000)和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。华为常务董事、消费者业务集团CEO余承东介绍，巴龙5000支持多种丰富的产品形态，除智能手机外，还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等，将在更多使用场景下为消费者带来不同以往的5G连接体验。

　　华为发布的5G终端产品CPE Pro，不仅可以用在家庭，还可以用于中小企业，为其提供高质量的宽带接入。其可支持4G和5G双模，在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频，即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿，为小型CPE设立了新的网速标准。

　　余承东还表示，将在2019世界移动大会上发布华为首款5G智能手机，该手机将是一款折叠屏手机。2019世界移动大会将于2月25日至2月28日在西班牙巴塞罗那举行。

　　在这次发布会上，华为还发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。这款芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展。据介绍，这款芯片还实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

　　华为早在2009年就开展了5G研发，是行业目前唯一能提供端到端5G全系统的厂商。目前华为投入5G研发的专家工程师有5700多位，其中逾500位5G专家，并在全球范围建立了11个5G研创中心。2019年1月9日，华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破，获得2018年度中国国家科学技术进步奖一等奖。

　　华为常务董事、运营商业务集团总裁丁耘24日介绍，目前，华为已经获得30个5G商用合同，2.5万多个5G基站已发往世界各地。(完)